更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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電子管製造技術にて培われたノウハウを応用！1個から量産まで承ります！【基礎知識集・様々な業種の課題を解決した事例進呈】
当社のろう付け接合技術は、還元雰囲気中にて 金属を酸化させることなく接合することを特長としています。 アルミナセラミックスやサファイアにメタライズ（金属膜形成加工）を施すことで、 金属部品と直接ろう付け接合が可能。 耐熱・真空気密・絶縁性に優れたろう付け部品を製作いたします。 【特長】 ■水素還元雰囲気炉、真空炉、高周波ろう付け装置を保有 ■耐熱・真空気密・絶縁性に優れた部品を作成することが可能 ■メタライズは、モリブデン-マンガン法（Mo-Mn法） ■アルミナセラミックスやサファイアと金属の接合も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
気密性がありノーフラックス！金属材料を酸化させずに、異種金属同士を気密ロウ付け接合可能
ロウ付けは、母材よりも低い融点の金属を溶加材（ろう材）として、 接合面の隙間に流入させ接合を行う方法です。 還元雰囲気中で作業を行うため、フラックスが不要。 よって、水洗・酸洗いが不要となりクリーンな仕上がりとなります。 また、毛細管現象を利用し母材間の隙間へろう材を流し込むため、 気密性の高い仕上がりとなり、ヘリウムリークディテクターによる 漏れ確認を行っています。 【特長】 ■ノーフラックス ■気密性 ■絶縁端子等の複数部品からなる接合を冶具を用いて一度に接合可能 ■母材より融点の低いろう材を使うことで、異なる金属の接合が可能 ■融点の異なるろう材を用い、数段階の接合を行うことで 複雑な形状を作ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子管製造技術にて培われたノウハウを応用！金属を酸化させることなく接合可能です！
当社の保有する接合技術は、還元雰囲気中にて金属を酸化させることなく 接合することを特長としており、これらの技術は電子管製造技術にて培われた ノウハウを応用しております。 開発事例では、セラミックにメタライズを施すことにより金属部品と 直接ろう付け接合し、耐熱・真空気密・絶縁性に優れた部品を製作。 また、サファイアと金属の接合も可能であり､ビューイングポート等の 製作も行っております。 【特長】 ■接合部の耐環境性能 ・耐熱温度：-196℃～900℃（ろう材により変動） ・漏れ量：1×10^-9Pa・m3/sec（He） ■主なろう材 ・金、銀、銅、ニッケルの合金（780℃～1083℃） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
融点の異なる金属の接合が可能です！
当社では、水素雰囲気中もしくは真空中で加熱し、ろう材を溶融して母体金属を接続する技術を保有しております。 融点の異なるろう材を使用することにより、数段階に分けた順次接合を行なうことができるため、複雑な形状のろう付け部品を製作することが可能です。 水素雰囲気中でのろう付けのため、酸化した母材でも還元され、 清浄な接合が可能となっております。 また、アルミナセラミックやサファイアにメタライズ（金属化）加工を施すことにより、コバール金属部品にろう付け接合を行なうことが可能です。 メタライズ加工のみにも対応しております。 【特長】 ■ノーフラックス ■高い気密性 ■高強度 ■清浄な接合 ■母材の材質、組立回数や使用用途により選択可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【新材料】アルミより軽く鉄の剛性を持つ複合材料SA001誕生 【新技術】接合技術で複合材料の中空構造や流路内臓が可能に
１、金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消 ２、複合材料MMCの接合技術のご紹介 当社独自の複合材料MMCの接合技術により、中空構造や流路内臓が可能になりました。
